苹果在iPhone 18 Pro系列中混合使用多种芯片

iPhone 18 Pro系列于9月18日正式上市，TechInsights迅速进行了拆解分析。引发广泛关注的一点是，iPhone 18 Pro Max的基带芯片不仅包括苹果自研的C2，还使用了高通的骁龙X80。具体情况是，iPhone 18 Pro在全球范围内均采用自研基带，而折叠屏的iPhone Duo同样采用C2。至于iPhone 18 Pro Max，部分市场配置自研基带，部分则使用高通基带，某些观点认为，只有美版Max使用高通，其它地区均为C2。

不仅基带芯片来源多样，内存和闪存芯片也如此。256GB和512GB版本继续使用TLC颗粒，而1TB和2TB版本则改用QLC。QLC能在每个单元中存储4个比特，虽然密度更高、成本更低，但在写入速度和擦写寿命上不如TLC。一些用户对此表示不满，认为“越贵越缩水”，但也有人认为在日常使用中并无太大差别，实际上两种意见都有其道理。

内存方面，采用的是LPDDR5X，但封装方式发生了改变。A20 Pro首次使用台积电的WMCM技术，将内存模块从芯片上方移至侧边进行平铺，而非上下堆叠。内存供应商包括三星、SK海力士和美光等，批次混合供应，具体使用何种存储芯片则要看运气。 球友会登录

此次“混用”现象之所以得到广泛关注，是因为市场背景已发生变化。TrendForce的数据显示，2026年第一季度，常规DRAM合约价格环比上涨了90%至95%，而NAND涨幅也达55%至60%；手机用LPDDR5X在第二季度更是单季上涨78%至83%。当前DRAM和NAND的供需关系已被形容为“百年一遇的洪灾”，不仅存在涨价问题，更主要是供不应求，苹果也可能难以保证货源，因此能买到什么便是什么，不再严格挑剔品牌。展望未来，机构预测在明年iPhone 18标准版发布时，长鑫、长存等公司也可能加入闪存和内存的供应，从而进一步加强混用的现象。